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微量灌封點膠成型機 HGTJ411

發(fā)布時間：2012年4月1日   |   閱讀次數(shù)： 888

LED電子灌封是指將若干發(fā)光二極管用灌封膠將其按需要固定或密封在一定的腔體里的過程。不同場合需要選用不同的灌封料以及不同的方法進行灌封。常見的灌封料包括剛性硬質(zhì)的環(huán)氧灌封料、軟質(zhì)彈性的硅橡膠灌封料、聚氨酯灌封料等。大連華工創(chuàng)新科技的微量灌封點膠成型機，十年品質(zhì)保證，值得信賴！ 

向掌柜 張 提問：

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