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韓國(guó)元化學(xué)電子裝配補(bǔ)強(qiáng)膠是一種紫外線固化的粘接材料,主要用于SMT表面組裝行業(yè)中SMD元器件的四角邦定補(bǔ)強(qiáng)(Corner Bonding),此類(lèi)產(chǎn)品已在韓國(guó)本土LG公司等到批量應(yīng)用;另外針對(duì)微型耳機(jī)組裝中的固定補(bǔ)強(qiáng)需求,元化學(xué)開(kāi)發(fā)出專(zhuān)用補(bǔ)強(qiáng)型號(hào),產(chǎn)品在SONY公司也得到了批量的應(yīng)用。 常用型號(hào): 四角邦定補(bǔ)強(qiáng)膠: S-7170 Color Pink Viscosity, cps 75000 ± 2000 Cure, mJ/? > 1000 Hardness, Shore-D > 55 Customer LG 耳機(jī)線補(bǔ)強(qiáng)膠: 1-131BT 1-131BT(Blue) Color Milky Haze Liquid Sky blue Haze Viscosity, cps 18000 ± 1000 15000 ± 1000 Cure, mJ/? > 1000 > 1000 Hardness (Shore-D) 60 55 Customer SONY 韓國(guó)元化學(xué)株式會(huì)社主要從事開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)電器電子產(chǎn)業(yè)中廣泛使用的環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy)絕緣 Mold材料,黏合劑以及Epoxy Modified Uv 硬化型樹(shù)脂。我們以絕緣材料領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)為基礎(chǔ),積極應(yīng)對(duì)電器電子行業(yè)的高功能化發(fā)展趨勢(shì)引起的技術(shù)變化。同時(shí)我們對(duì)我們的核心產(chǎn)品不斷進(jìn)行質(zhì)量改善和提高,改變本行業(yè)以前全部依靠進(jìn)口的局面。我們?cè)陂_(kāi)發(fā)研制 SMD 黏合劑、BGA/CSP用底部填充環(huán)氧樹(shù)脂(underfill resin)、清潔化合物(Clear Compound)和 Cob樹(shù)脂等方面傾注精力。今后我們將以我們產(chǎn)品的質(zhì)量和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力,成為電器電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的主力,不斷進(jìn)行開(kāi)發(fā)研制,使我們成為最有競(jìng)爭(zhēng)力企業(yè)。 韓國(guó)元化學(xué)主要產(chǎn)品系列 Underfill底填膠 Underfill Resin For BGA &CSP&FP OCR光學(xué)透明膠 Optical Clear Resin For Touch Panel 玻璃薄化密封膠 Sealant For TFT-LCD Panel Sliming 電子裝配補(bǔ)強(qiáng)膠 Corner Bonding For SMD&Earphone LED芯片封裝膠 Encapsulant For High Brightness LED 更多產(chǎn)品及詳細(xì)資料請(qǐng)向其中國(guó)地區(qū)總代理Newbonder公司咨詢(xún)
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