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產(chǎn)品說明:其結(jié)構(gòu)組成與防靜電全鋼通路活動(dòng)地板類似,但內(nèi)腔是空的,無發(fā)泡水泥填料;地板的上下鋼板和上表面由面均沖制有通風(fēng)孔,表層粘貼各種HPL或PVC面。通風(fēng)活動(dòng)地板與全鋼通路活動(dòng)地板配套使用,用于地板下部有通風(fēng)要求的場(chǎng)所。通風(fēng)活動(dòng)地板按通風(fēng)率大小分有17%—50%,普通通風(fēng)活動(dòng)地板的通風(fēng)率為20%。且可配制通風(fēng)量調(diào)節(jié)器,配制有通風(fēng)量調(diào)節(jié)器的通風(fēng)活動(dòng)地板,其通風(fēng)量可以從0-20%范圍內(nèi)任意調(diào)節(jié)。通風(fēng)率高的主要用于要求較高的潔凈廠房。
產(chǎn)品特點(diǎn):
1. 全鋼結(jié)構(gòu),機(jī)械強(qiáng)度高、承載能力強(qiáng)、耐沖擊性能好;
2. 無塵、無污染,抗污性好;
3. 表層貼面電性能好且具有良好的防潮防火性能;
4. 地板通風(fēng)率17%—50%,滿足各種級(jí)別凈化環(huán)境要求。
“向利”牌通風(fēng)地板其結(jié)構(gòu)組成與防靜電全鋼通路活動(dòng)地板類似,但內(nèi)腔是空的,無發(fā)泡填料;地板的上下鋼板和上表面均沖壓有通風(fēng)孔。通風(fēng)活動(dòng)地板與全鋼通路活動(dòng)地板配套使用,用于地板下部有通風(fēng)要求的場(chǎng)所。通風(fēng)活動(dòng)地板的通風(fēng)率約為22%。該系列通風(fēng)活動(dòng)地板,可配制通風(fēng)量調(diào)節(jié)器,配制有通風(fēng)量調(diào)節(jié)器的通風(fēng)活動(dòng)地板,其通風(fēng)量可以從0-22%范圍內(nèi)任意調(diào)節(jié)。
適用范圍:全鋼防靜電通風(fēng)地板主要用于半導(dǎo)體、微電子芯片、集成電路、通訊設(shè)備、生化工廠等潔凈環(huán)境,需防塵、防靜電、管線鋪設(shè)集中的場(chǎng)所。
向掌柜 柳先生 提問: