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以下是選擇性波峰焊的主要特性                           目標(biāo)                   
類型：迷你波峰運(yùn)動(dòng)       目標(biāo)：小占地面積的場合
范圍：12*18"(300*450mm)  價(jià)格：入門級(jí)
機(jī)器人技術(shù)：X|Y|Z三軸    性能：
小占地面積               6mm高的波峰
低成本                   小達(dá)0.5mm的間隙
高熱能                   伺服器控制機(jī)器人技術(shù)的高重復(fù)性
機(jī)器尺寸 800*1220*1050mm |32*48*40
Solder Range
焊接范圍 Solder Method   18” x 12” (450x300)
焊接方法 Robotics        18” x 18” wrotation
機(jī)器人技術(shù) Swap Solder Pots  18” x 18” (450x450) (旋轉(zhuǎn)后) Nozzle Motion
焊錫爐可否交換 Active Nozzles
使用的助焊劑噴嘴 Nozzles
助焊劑噴嘴
X-Y-Z Axis   焊錫噴嘴可以在X-Y-Z三個(gè)方向運(yùn)動(dòng) Closed Loop Servo

閉環(huán)伺服器  Yes 可以 1個(gè)
2 (concurrent)
2個(gè)(并行焊接時(shí)) RPS Agussian MiniWaveTM
RPS高斯
　　
選擇焊具有以下的成本優(yōu)勢：
 　　:較小的設(shè)備占地面積
 　　:較少的能源消耗
 　　:大量的助焊劑節(jié)省
 　　:大幅度減少錫渣產(chǎn)生
 　　:大幅度減少氮?dú)馐褂昧?BR> 　　:沒有工裝夾具費(fèi)用的發(fā)生
 　　選擇焊的品牌主要有：ERSA、PEK、RPS、Pillarhouse、NAKUM

以下為推廣文章，與本公司的產(chǎn)品與服務(wù)無關(guān)！

使助焊劑活性成為焊膏性能的一個(gè)關(guān)鍵因素。設(shè)計(jì)的免清洗和可水洗焊與可替代的無鉛焊料相關(guān)的較低潤濕速度。
膏不需要在氮?dú)庀禄亓?。就可以用于多?shù)金屬外表涂層的焊接。使用免清洗焊膏時(shí)要求對(duì)焊接的外表層及焊膏的屬性進(jìn)行認(rèn)真地選擇。某些無鉛而且在自然氣氛下的良好潤濕可以形成可靠的焊接。如果是含有較高濃度活化劑的可水洗焊膏。
免清洗焊膏是為不同金屬表面的充分焊接而設(shè)計(jì)的其它焊膏對(duì)于裸銅PCB板的二次焊接比較困難。而其它焊膏經(jīng)歷較高的溫度后不會(huì)出現(xiàn)炭化或聚合污染的現(xiàn)象。因?yàn)槠浠钚暂^低。某些免洗焊膏要求采用較低的峰值溫度。
氮?dú)鈺?huì)影響到焊

選擇性波峰焊多于PCBA補(bǔ)焊-拖焊-點(diǎn)焊,與傳統(tǒng)波峰焊不同,它以X/Y軸運(yùn)行,選擇焊點(diǎn)焊接,精度可達(dá)0.05毫米,精度相當(dāng)高.
美國RPS Rhythm SS型選擇性波峰焊

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