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晶圓切割機

發(fā)布時間：2011年11月28日   |   閱讀次數(shù)： 465

我們供晶圓切割機 深圳市木森科技有限公司成立于2005年12月，公司位于深圳市寶安區(qū)，是寶安區(qū)高新孵化器企業(yè)。 木森科技經(jīng)過2年多的發(fā)展，年產(chǎn)值從2006年不足200萬元到2007年的1000多萬元，總資產(chǎn)從初期的100多萬元增加到現(xiàn)在的近1500萬元。木森科技于2006年成功研制出具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)、國際水平、國內(nèi)首創(chuàng)的微米量級精密激光切割機，它的研制成功使我國的精密加工技術(shù)前進了10年。 WaferCut 系列機種是一款專門為滿足新型、高端組件的需求而設(shè)計的激光微細切割設(shè)備, 采用原裝進口之5W紫外激光器作為光源。高精度運動平臺搭配精密旋轉(zhuǎn)臺，配置高精度CCD圖像處理系統(tǒng)，實現(xiàn)從送料、切割自動化過程。

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