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1. 以基本構造的可靠性為基礎的高速機
2. 保護元件的貼裝
3. 0.25秒/CHIP的高速貼裝
4. 可貼裝0.5腳間距32mmQFP
5. 高速圖像處理
6. 2個攝像頭減少了生產(chǎn)時間
7. 新設計的高剛性框架
8. 提高軸的速度
9. 可處理多種元件
10. 最適合電腦SIMM生產(chǎn)用的8個連線貼裝頭
基板尺寸 ATS20(終向放置)W-AT裝配:L460*W250(Max)/L50*W50(Min)
基板厚度 0.4-3.0
基板傳送方向 右-左
貼裝精度 ±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP
貼裝速度 0.25秒/CHIP 1.7秒/QFP
原件種類 帶狀原件:100種(MAX,8MM帶換算)
托盤原件:80種(TMAX,YTF時使用)
原件供給形式 8-56mm寬帶狀,桿狀,散裝,托盤
貼裝原件 1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm) BGA(0.4p)
電源 三相AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%,50/60HZ
功率 4KVA
氣壓 0.55MPA以上,350MIN
外形尺寸 L1650*W1350*H1810
重量 1300KG
貼片速度 12000(粒/小時)
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