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BAg60CuSn
主要化學成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量
性能:釬焊溫度720-840℃,溶點低,導電性能好
應用:適用于真空器件的末級釬焊,焊縫光潔度好
BAg35CuZnCd(HL314)
主要化學成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量
性能:釬焊溫度700-845℃,可填充較大的或不均勻的焊縫,但要求加熱快,防偏析
應用:適用于釬焊銅,銅合金,鋼及不銹
BAg45CuZnCd
主要化學成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量
性能:釬焊溫度635-760℃
應用:適用于要求釬焊溫度較低的材料
BAg50CuZnCd(HL313)
主要化學成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量
性能:釬焊溫度635-780℃,熔點低,接點強度高
應用:適用于釬焊銅,銅合金,鋼及不銹鋼
BAg40CuZnCdNi(HL312)
主要化學成分:Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量
性能:釬焊溫度605-705℃,熔點低,接點強度高,有良好的潤濕性和填縫能力
應用:適用于釬焊銅,銅合金,鋼及不銹鋼
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