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PSU的成型特點(diǎn)與PC相似。熔體的流動(dòng)特性接近牛頓流體、聚合物熔體粘度對(duì)溫度較為敏感。
當(dāng)熔體溫度超過330℃時(shí),每提高30℃,熔粘度可下降50%。
③盡管PSU的的熔體粘度對(duì) 溫度敏感,其粘度仍然很高,成型過程中流動(dòng)性較差;另外,熔體的冷卻速度較快,
分子鏈又呈剛性,因此,成型中所產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力難以消除。
④顯然,PSU的發(fā)分子結(jié)構(gòu)中無親水基團(tuán),吸 水性較小,平衡吸水性為0.6%,但在成型過程中,
微量水分的存在,會(huì)因高溫及強(qiáng)機(jī)械力作用導(dǎo)致熔體降解。因此,在注塑之前,必須進(jìn)行干燥。
⑤過高的注射速率會(huì)使PSU熔體出現(xiàn)熔 體破裂,限制了充模速率,造成充模困難。
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