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供應(yīng)韓國元化學(xué)TFT-LCD玻璃薄化密封膠

發(fā)布時(shí)間：2018年8月1日   |   閱讀次數(shù)： 208

TFT-LCD玻璃薄化密封膠是一種紫外線固化的粘接材料，主要用于液晶面板行業(yè)玻璃薄化工藝中TFT面板和彩色濾光片面板間的粘接和密封。該產(chǎn)品具有優(yōu)異的耐強(qiáng)酸性（HF-HCl），與玻璃有著非常優(yōu)秀的粘接能力，并且流動均勻可形成一致的粘接厚度。另外產(chǎn)品在薄化工藝前后有明顯的區(qū)別，易于管理和區(qū)分。韓國元化學(xué)（WON CHEMICAL）的產(chǎn)品已經(jīng)在韓國本土LG等公司得到大批量應(yīng)用。 產(chǎn)品型號： LS-4003 LS-4004V5 LS-4004V8 LS-4004V40 Color Blue Blue Blue Blue Viscosity,cps 3500±200 500±100 800±100 4000±200 Cure,mJ/? > 1000 > 1000 > 1000 > 1000 Hardness - - - - Customer LG 韓國元化學(xué)株式會社主要從事開發(fā)和生產(chǎn)電器電子產(chǎn)業(yè)中廣泛使用的環(huán)氧樹脂（Epoxy）絕緣 Mold材料，黏合劑以及Epoxy Modified Uv 硬化型樹脂。我們以絕緣材料領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)為基礎(chǔ)，積極應(yīng)對電器電子行業(yè)的高功能化發(fā)展趨勢引起的技術(shù)變化。同時(shí)我們對我們的核心產(chǎn)品不斷進(jìn)行質(zhì)量改善和提高，改變本行業(yè)以前全部依靠進(jìn)口的局面。我們在開發(fā)研制 SMD 黏合劑、BGA/CSP用底部填充環(huán)氧樹脂（underfill resin）、清潔化合物（Clear Compound）和 Cob樹脂等方面傾注精力。今后我們將以我們產(chǎn)品的質(zhì)量和價(jià)格競爭力，成為電器電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的主力，不斷進(jìn)行開發(fā)研制，使我們成為最有競爭力企業(yè)。 韓國元化學(xué)主要產(chǎn)品系列 Underfill底填膠 Underfill Resin For BGA &CSP&FP OCR光學(xué)透明膠 Optical Clear Resin For Touch Panel 玻璃薄化密封膠 Sealant For TFT-LCD Panel Sliming 電子裝配補(bǔ)強(qiáng)膠 Corner Bonding For SMD&Earphone LED芯片封裝膠 Encapsulant For High Brightness LED 更多產(chǎn)品及詳細(xì)資料請向其中國地區(qū)總代理Newbonder公司咨詢

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