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X—ray 無(wú)損檢測(cè) X 射線透視檢測(cè) X-ray 檢測(cè)
X-ray 檢測(cè)是利用X射線束透射一片來(lái)檢測(cè)其內(nèi)部焊接缺陷、短路、開(kāi)路、氣泡、裂紋幾異物分析,是進(jìn)行產(chǎn)品研究、失效分析、高可靠性篩選、質(zhì)量檢驗(yàn)、改進(jìn)工藝等最有效的無(wú)損檢測(cè)方法。
應(yīng)用范圍:適用于半導(dǎo)體芯片、PCBA、汽車電子、IC封裝、金屬材料、介質(zhì)材料如:電子元器件及印制電路板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、內(nèi)引線開(kāi)路或短路、粘結(jié)缺陷、焊點(diǎn)缺陷、封裝裂紋、空洞、橋連、立碑及器件漏裝等缺陷;同時(shí)可檢測(cè)連接件、電子集成件、電纜、裝具、塑料件、鋁鑄件等的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及缺陷。
設(shè)備參數(shù):
1. 最小分辨率:0.95微米
2.影像接收器左右偏轉(zhuǎn)角度各70度,樣品臺(tái)可360度旋轉(zhuǎn)
3.系統(tǒng)放大倍數(shù):6000X、幾何放大倍數(shù):0-2400X
4.電子槍最高電壓:160KV、電流:500uA\功率:20W
5.最大樣品尺寸:510 * 510mm
6.檢測(cè)區(qū)域尺寸:458 * 458mm
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