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切片檢測原理：

觀察樣品內部結構及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀察形貌與分析成份，通過切片的方法來觀察內部結構情況、驗證樣品所發(fā)現(xiàn)的疑似異常開裂、空洞等情況。隨著科技水平的發(fā)展和工藝的進歩，電子產品越來越微型化、復雜化和系統(tǒng)化，而其功能卻越來越強大，集成度越來越高，體積越來越小。切片分析是借助切片分析技術和高倍率顯微鏡確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分析工藝、原材料缺陷。通過顯微剖切技術制得的微切片可用于電子元器件結構剖析、檢查電子元器件表面及內部缺陷檢查。通過切片進行品質判定和對不良的原因作出初步分析及測試印制板的多項性能。例如：樹脂沾污，鍍層裂縫，孔壁分層，焊料涂層情況，層間厚度，鍍層厚度，孔內鍍層厚度，側蝕，內層環(huán)寬，層間重合度，鍍層質量，孔壁粗糙度等。通過印制電路板顯微剖切技術制得的微切片可用于檢查PCB內部導線厚度、層數(shù)、通孔孔徑大小、通孔質量觀察，用于檢查PCBA焊點內部空洞，界面結合狀況，潤濕質量評價等。

應用范圍：

PCB/PCBA、集成電路,陶瓷、塑料、電鍍產品、復合材料、焊接件、金屬/非金屬制品、汽車零部件及配件,電子元器件、通信電子、LED、傳感器等。