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BAg60CuSn

主要化學成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量

性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好

應(yīng)用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好

BAg35CuZnCd(HL314)

主要化學成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量

性能：釬焊溫度700-845℃，可填充較大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析

應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹

BAg45CuZnCd

主要化學成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量

性能：釬焊溫度635-760℃

應(yīng)用：適用于要求釬焊溫度較低的材料

BAg50CuZnCd(HL313)

主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量

性能：釬焊溫度635-780℃，熔點低，接點強度高

應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹鋼

BAg40CuZnCdNi(HL312)

主要化學成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量

性能：釬焊溫度605-705℃，熔點低，接點強度高，有良好的潤濕性和填縫能力

應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹鋼