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特點(diǎn)：良好的散熱性，優(yōu)良的絕緣性，良好的機(jī)械加工性，電磁波的屏蔽性，優(yōu)良的性價(jià)比。用途：LED照明電路，厚膜混合集成電路，電源電路，固態(tài)繼電器等

應(yīng)用領(lǐng)域：1)用于制作大功率、大電流、高密度、高功耗的電路基板，具有優(yōu)異的散熱性，實(shí)現(xiàn)電路組裝的高可靠性和長(zhǎng)壽命性。2)用于制作電路與外殼一體化組裝，實(shí)現(xiàn)電路組裝的短、小、輕、薄化。3)用于制作三維立體空間的電路組裝，基板具有可彎曲和可變形性。4)用于制作需要進(jìn)行電磁屏蔽的電路組裝中。5)用于制作需要進(jìn)行高耐熱沖擊的電路組裝中。6)用于制作對(duì)于大面積陶瓷基板組裝電路困難的電路組裝，克服陶瓷基板的脆性，提高可加工性。7)適合綠色環(huán)保電路的組裝。8)其它新型電路組裝。