以下是選擇性波峰焊的主要特性 目標(biāo) 類型:迷你波峰運(yùn)動(dòng) 目標(biāo):小占地面積的場(chǎng)合 范圍:12*18"(300*450mm) 價(jià)格:入門級(jí) 機(jī)器人技術(shù):X|Y|Z三軸 性能: 小占地面積 6mm高的波峰 低成本 小達(dá)0.5mm的間隙 高熱能 伺服器控制機(jī)器人技術(shù)的高重復(fù)性 機(jī)器尺寸 800*1220*1050mm |32*48*40 Solder Range 焊接范圍 Solder Method 18” x 12” (450x300) 焊接方法 Robotics 18” x 18” wrotation 機(jī)器人技術(shù) Swap Solder Pots 18” x 18” (450x450) (旋轉(zhuǎn)后) Nozzle Motion 焊錫爐可否交換 Active Nozzles 使用的助焊劑噴嘴 Nozzles 助焊劑噴嘴 X-Y-Z Axis 焊錫噴嘴可以在X-Y-Z三個(gè)方向運(yùn)動(dòng) Closed Loop Servo
閉環(huán)伺服器 Yes 可以 1個(gè) 2 (concurrent) 2個(gè)(并行焊接時(shí)) RPS Agussian MiniWaveTM RPS高斯 選擇焊具有以下的成本優(yōu)勢(shì): :較小的設(shè)備占地面積 :較少的能源消耗 :大量的助焊劑節(jié)省 :大幅度減少錫渣產(chǎn)生 :大幅度減少氮?dú)馐褂昧?BR> :沒(méi)有工裝夾具費(fèi)用的發(fā)生 選擇焊的品牌主要有:ERSA、PEK、RPS、Pillarhouse、NAKUM
以下為推廣文章,與本公司的產(chǎn)品與服務(wù)無(wú)關(guān)!
使助焊劑活性成為焊膏性能的一個(gè)關(guān)鍵因素。設(shè)計(jì)的免清洗和可水洗焊與可替代的無(wú)鉛焊料相關(guān)的較低潤(rùn)濕速度。 膏不需要在氮?dú)庀禄亓?。就可以用于多?shù)金屬外表涂層的焊接。使用免清洗焊膏時(shí)要求對(duì)焊接的外表層及焊膏的屬性進(jìn)行認(rèn)真地選擇。某些無(wú)鉛而且在自然氣氛下的良好潤(rùn)濕可以形成可靠的焊接。如果是含有較高濃度活化劑的可水洗焊膏。 免清洗焊膏是為不同金屬表面的充分焊接而設(shè)計(jì)的其它焊膏對(duì)于裸銅PCB板的二次焊接比較困難。而其它焊膏經(jīng)歷較高的溫度后不會(huì)出現(xiàn)炭化或聚合污染的現(xiàn)象。因?yàn)槠浠钚暂^低。某些免洗焊膏要求采用較低的峰值溫度。 氮?dú)鈺?huì)影響到焊
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