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拋光布是獲得理想拋光平整度和光潔度的關(guān)鍵因素,拋光布,深圳金石實驗器材化學試劑電鍍原料公司
拋光布是獲得理想拋光平整度和光潔度的關(guān)鍵因素，拋光過程通常分為粗拋光和精拋光，粗拋光要完成晶片的厚度和平整度的要求，對于粗拋布本身的平整度并無過高要求，當它帖至于拋光盤上后，拋光盤的平整度起決定因素，但粗拋布的硬度是拋光平整度的另一關(guān)鍵因素，軟的粗拋布是得不到好的拋光平整度的，(各家拋光布供應商對粗拋布均有硬度指標)但是硬的粗拋布易在晶片表面造成劃傷，要根據(jù)想達到的平整度要求選用不同硬度的粗拋光布。 精拋光要完成晶片光潔度的要求，因此精拋布要軟特別對于化學機械拋光同時采用發(fā)泡拉毛結(jié)構(gòu)，所以對于精拋布要選用毛長孔深孔大的指標。同時可在精拋布上制造各種形狀的溝槽增加藥液的流動性和均勻分布。拋光布在拋光盤上粘帖時防止氣泡是很關(guān)鍵的，通常有兩種方法，一種是掀開一窄條拋光布邊緣的背紙粘帖到拋光盤的邊緣，一手逐步掀開拋光布的背紙，一手在拋光布上趕展，從邊緣到中心再到邊緣完成，另一種是劃開拋光布中心的背紙，向兩側(cè)翻開，將拋光布中心一條先粘帖到拋光盤上，然后分別向兩側(cè)展帖。
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