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GH605高溫合金
GH605 是以20Cr和15W固溶強化的鈷基高溫合金，在815℃以下具有中等的持久和蠕變強度，在1090℃以下具有優(yōu)良的抗氧化性能，同時具有滿意的成形、焊接等工藝性能。
1GH605概述
GH605固溶強化的鈷基高溫合金
GH605概述
適用于制造航空發(fā)動機燃燒室和導向葉片等要求中等強度和優(yōu)良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航天發(fā)動機和航天飛機上使用。可生產(chǎn)供應(yīng)各種變形產(chǎn)品，如薄板、中板、帶材、棒材、鍛件、絲材以及精密鑄件。
1、GH605熱處理制度
板材、帶材：1175～1230℃,快速冷卻；
環(huán)形件：1175～1230℃，保溫不少于15min,水冷或快速空冷；
棒材（機加工用）：1175～1230℃,快速冷卻。
2、GH605品種規(guī)格與供應(yīng)狀態(tài)
可以生產(chǎn)δ≤14mm的熱軋中板、δ≤4mm的冷軋板材、δ0.05～0.80mm的冷軋帶材、δ0.20～0.80mm的冷硬帶材、d0.2～10.0mm的焊絲、d≤300mm的棒材和各種直徑及壁厚的環(huán)形件。
中板和薄板經(jīng)固溶、堿酸洗、切邊；焊絲以硬態(tài)、半硬態(tài)、固溶加酸洗、光亮固溶處理狀態(tài)成盤，也可以直條；環(huán)形件經(jīng)固溶處理粗加工或除氧化皮；機加工用棒材經(jīng)退火后酸洗或磨光，熱加工用棒材可經(jīng)退火并磨光。
3、GH605熔煉與鑄造工藝
合金采用電弧爐或非真空感應(yīng)爐熔煉后再經(jīng)電渣重熔，或采用真空感應(yīng)熔煉加電渣重熔。
4、GH605應(yīng)用概況與特殊要求
主要在引進機種上使用，用于制造導向葉片、渦輪外環(huán)、外壁、渦流器、封嚴片等高溫零部件。該合金對硅含量很敏感，硅可促使合金在760～925℃之間暴露時形成Co2W型L相，從而使合金的室溫塑性下降，因此合金中的硅含量應(yīng)控制小于0.4%。
1.1、材料牌號
GH605
1.2、相近牌號
L605,HS25,WF-11,AlS1670,UNSR30605 (美國）、KC20WN（法國）
1.3、材料的技術(shù)標準
WS9 7053-1996 《GH605合金熱軋板材、冷軋薄板和帶材》
Q/5B 4021-1992 《GH605合金環(huán)形鍛件技術(shù)條件》
Q/5B 4031-1992 《GH605合金棒材》
Q/5B 4032-1992 《GH605合金帶材》
Q/5B 4033-1992 《GH605合金帶材（硬態(tài)）》
Q/5B 4059-1992 《GH605高溫合金冷拉焊絲》
1.4、化學成分
表1-1。
C Cr Ni W Co Mn Fe Si P S
0.05～0.15 19.0～21.0 9.0～11.0 14.0～16.0 余量 1.0～2.0 ≤3.0 ≤0.40 ≤0.04 ≤0.03
物理及化學性能
2.1、熱性能
2.1.1、熔化溫度范圍 1330～1410℃
2.1.2、線膨脹系數(shù)
表2-1
θ/℃ 20～200 20～400 20～500 20～600 20～700 20～800 20～900 20～1000 20～1100
α/10-6C-1 12.9 13.8 14.2 14.6 15.1 15.7 16.3 17.0 17.8
2.2、密度
ρ=9.13g/cm3
2.3、電性能
合金不同溫度的電阻率
表2-2
θ/℃ 25 400 800 1000
ρ/(10-6Ω.m) 2.30 2.62 2.87 2.91
2.4、磁性能
合金無磁性。
金相組織結(jié)構(gòu)
合金時效后可板出一些碳化物和金屬間化合物，包括M7C3、M23C6、M6C、a-Co3W、β-Co3W、L-Co2W和μ-Co7W6
工藝性能與要求
1、該合金具有滿意的冷熱成形性能，熱加工溫度范圍在1200～980℃，鍛造溫度應(yīng)足夠高以減少晶界碳化 物，也應(yīng)足夠低以控制晶粒度，適宜的鍛造溫度約為1170℃。
2、該合金的晶粒度平均尺寸與鍛件的變形程度、終鍛溫度密切相關(guān)。
3、合金可用溶焊、電阻焊和纖焊等方法進行連接。
4、合金固溶處理：鍛件和鍛棒1230℃,水冷。
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公安備案號21010302000002
